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芯片與散熱器壓力分布與平整度測試

發(fā)布日期:2021-09-24

       客戶需要對芯片與散熱器的壓力及平整度進(jìn)行測試,評估,希望實現(xiàn)內(nèi)部壓力平衡,增加芯片使用壽命,減少因散熱器散熱不良造成的電子設(shè)備卡機風(fēng)險,同時在研發(fā)過程中,對散熱器的固定螺絲擰緊力度或力矩進(jìn)行調(diào)整,觀察散熱器和芯片壓合度的變化。



   
       我們的設(shè)備提供給研發(fā)技術(shù)人員進(jìn)一步觀察散熱器和芯片的壓合度,進(jìn)行數(shù)據(jù)分析,從數(shù)據(jù)分析中了解是散熱器開模問題還是裝配力矩問題。這不僅能節(jié)省設(shè)計驗證所需花費,更能夠從生產(chǎn)環(huán)節(jié)降低不合格率,延長芯片使用壽命,滿足市場和客戶需求。

       詳細(xì)測試過程以及設(shè)備信息請咨詢公司銷售工程師。